- Sections
- G - Physique
- G11C - Mémoires statiques
- G11C 5/06 - Dispositions pour interconnecter électriquement des éléments d'emmagasinage
Détention brevets de la classe G11C 5/06
Brevets de cette classe: 3265
Historique des publications depuis 10 ans
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264
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225
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241
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274
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317
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347
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345
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276
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90
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
543 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
328 |
| Kioxia Corporation | 9847 |
270 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
205 |
| SK Hynix Inc. | 11030 |
191 |
| Intel Corporation | 45621 |
119 |
| Rambus Inc. | 2314 |
111 |
| Sandisk Technologies LLC | 5684 |
74 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 10902 |
69 |
| Renesas Electronics Corporation | 6305 |
67 |
| Changxin Memory Technologies, Inc. | 4732 |
52 |
| Longitude Licensing Limited | 690 |
50 |
| Macronix International Co., Ltd. | 2562 |
49 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
47 |
| Invensas Corporation | 645 |
38 |
| Qualcomm Incorporated | 76576 |
35 |
| Nanya Technology Corporation | 2000 |
28 |
| Winbond Electronics Corp. | 1173 |
25 |
| MOSAID Technologies Incorporated | 606 |
24 |
| Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. | 1940 |
24 |
| Autres propriétaires | 916 |